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Die Reihenfolge der M5-Chip-Einführung weicht diesmal von der letztjährigen Strategie ab. Während Apple beim M4 zunächst das iPad Pro und dann das MacBook Pro ausstattete, wird der M5-Chip zuerst im MacBook Pro debütieren. Das neue Timing könnte auf Produktionsoptimierungen oder strategische Überlegungen zurückzuführen sein. Das berichtet der üblicherweise gut informierte Mark Gurman von Bloomberg.
Die technischen Verbesserungen des M5 konzentrieren sich vor allem auf die Chip-Architektur. Obwohl Apple nicht auf den moderneren 2-nm-Prozess setzt, verspricht die SoIC-Technologie deutliche Fortschritte. Die vertikale Stapelung der Chips ermöglicht ein besseres Temperaturmanagement und reduziert Energieverluste im Vergleich zu herkömmlichen 2D-Designs.
SoIC ist eine innovative 3D-Stapeltechnologie für Computerchips. Dabei werden verschiedene Chipkomponenten vertikal übereinander angeordnet statt nebeneinander. Das verbessert die Wärmeableitung, reduziert Energieverluste und ermöglicht kompaktere Designs.
Besonders interessant ist die duale Ausrichtung des M5-Chips: Er soll nicht nur in Consumer-Geräten zum Einsatz kommen, sondern auch in Apples KI-Server-Infrastruktur. Diese Strategie unterstreicht Apples Ambitionen im Bereich künstlicher Intelligenz und zeigt, wie das Unternehmen Hardware- und Software-Entwicklung eng verzahnt.
Die Entscheidung, beim M5 auf den 3-nm- statt den 2-nm-Prozess zu setzen, ist vor allem kostentechnisch begründet. Dennoch verspricht Apple durch die neue SoIC-Technologie und die erweiterte Zusammenarbeit mit TSMC signifikante Verbesserungen gegenüber den M4-Chips.
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