In circa zehn Monaten wird Apple das iPhone 7 vorstellen. Die Entwicklung des nächsten iPhones hat bereits begonnen – und auch erste Analysten melden sich zu bestimmten Details über das iPhone 7 zu Wort. So glaubt der bei Apple-Themen sehr zuverlässige Analyst Ming-Chi Kuo erste Details zur Hardware und zum Design des iPhone 7 vorhersagen zu können.
Das iPhone 7 soll noch dünner werden als das iPhone 6, das mit 6,9 Millimeter das bisher dünnste iPhone ist. Apple wird beim iPhone 7 außerdem einen A10-Chip verbauen. Soweit ist das keine Überraschung, schließlich hat das Unternehmen bei den letzten iPhone-Generationen immer einen neuen Chip verbaut, dessen Kennzahl sich jedes Jahr um 1 erhöht. Da Apple beim iPhone 6s und beim iPhone 6s Plus einen Chip mit der Bezeichnung A9 verbaut hat, wird das iPhone 7 wohl einen A10-Chip erhalten. Neu ist jedoch, dass der Arbeitsspeicher vollständig im A10-Chip untergebracht werden soll.
Ming-Chi Kuo zufolge wird Apple im nächsten Herbst wieder zwei iPhone-Varianten vorstellen. Eine dritte, kleinere Version des iPhone erwartet der Analyst dagegen für das erste Halbjahr 2016. Eine Neuauflage dieses „kleinen“ iPhones nur wenige Monate nach seiner Veröffentlichung hält Kuo wohl für unrealistisch. Das iPhone 7 soll wieder ein 4,7 Zoll-Display erhalten. Der Arbeitsspeicher des iPhone 7 wird voraussichtlich bei 2 GB RAM liegen. Das iPhone 7 Plus mit 5,5 Zoll-Display soll jedoch einen Arbeitsspeicher von 3 GB RAM besitzen. Somit würden sich die beiden iPhone-Varianten technologisch unterscheiden. Das war, abgesehen von der Display-Größe, sowohl beim iPhone 6 und dem iPhone 6 Plus aus auch beim iPhone 6s und dem iPhone 6s Plus nicht der Fall.
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