Der chinesische Weibo-Nutzer "Phone Chip Expert", der für akkurate Prognosen bekannt ist, berichtete, dass der A20-Chip in den iPhone-18-Modellen von der bisherigen InFo-Verpackung zur WMCM-Verpackung wechseln wird. Die Speicherkapazität wird dabei auf 12GB erhöht, im Gegensatz zu den derzeitigen iPhone-16-Modellen, die 8GB RAM aufweisen.
- Der A20-Chip soll im iPhone 18 die WMCM-Verpackung verwenden.
- Das neue Modell könnte mit 12GB RAM ausgestattet sein.
- TSMC wird die 2nm-Chiptechnik wahrscheinlich nur den Pro-Modellen liefern.
Die InFo-Technik erlaubt die Integration von Komponenten innerhalb eines Gehäuses, fokussiert aber eher auf Einzelchiplösungen. WMCM hingegen ermöglicht die Integration von mehreren Chips in einem Gehäuse, was eine größere Systemflexibilität durch vertikales Stapeln oder Nebeneinanderanordnung erlaubt.
Analyst Ming-Chi Kuo erwartet, dass nur die Pro-Modelle der iPhone-18-Reihe die neue 2-Nanometer-Technologie nutzen werden, aufgrund von Kostenüberlegungen.
TSMC plant, Ende 2025 mit der Herstellung von 2-Nanometer-Chips zu beginnen, und Apple wird voraussichtlich der erste Kunde sein. Die Verlässlichkeit von "Phone Chip Expert" zeigt sich in früheren korrekten Vorhersagen zu Apple-Produkten.
WMCM steht für „Wafer-Level Multi-Chip Module“ und beschreibt eine Methode, die es ermöglicht, mehrere Chips in einem Gehäuse zu integrieren. Das Verfahren gestattet eine komplexe Systemintegration durch vertikales Stapeln oder Nebeneinanderanordnung von Chips wie GPUs, CPUs oder DRAM und optimiert die Kommunikation zwischen ihnen. Es bietet mehr Flexibilität im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungstechniken.
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