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iPhone 16: Samsung-Sensoren

Apple testet neue CMOS-Bildsensoren von Samsung für iPhone 16

Apple testet fortschrittliche CMOS-Bildsensoren (CIS) von Samsung, die später in diesem Jahr im iPhone 16 debütieren könnten, berichtet The Elec.

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Die Kamera des aktuellen iPhone 15 könnte bald Geschichte sein.
Die Kamera des aktuellen iPhone 15 könnte bald Geschichte sein. (Bild: Apple)

Apple führt derzeit eine abschließende Qualitätsprüfung der von Samsung System LSI gelieferten CMOS-Bildsensoren durch, so der Bericht. Diese Sensoren sollen in der Hauptkamera des kommenden iPhone 16 verwendet werden. Bisher hat Apple ausschließlich CIS für seine iPhones von Sony bezogen. Jüngste Entwicklungen deuten jedoch auf eine strategische Abkehr vom japanischen Lieferanten hin, bedingt durch Bedenken hinsichtlich der Zuverlässigkeit und der Notwendigkeit, neue Technologien in das Kamera-System zu integrieren.

Quickread: Auf einen Blick
  • Apple testet Samsung-CMOS-Sensoren für das iPhone 16.
  • Samsung könnte Sonys Platz als Sensorlieferant einnehmen.
  • Neue Technologie verspricht höhere Pixel-Dichte und weniger Rauschen.

Die Entscheidung, Samsung einzubeziehen, beruht auf Problemen, denen Apple letztes Jahr mit Sony begegnete. Apple bat Samsung 2023 um die Entwicklung neuer Bildsensoren, nachdem Sony diese nicht zeitgerecht liefern konnte, was zu Schwierigkeiten bei der Festlegung eines Startdatums für das iPhone 15 führte. Besteht Samsung die laufenden Qualitätstests, wird es das erste Mal sein, dass das Unternehmen einen iPhone-CIS liefert.

Der neue von Samsung entwickelte Bildsensor verfügt über ein fortschrittlicheres Drei-Wafer-Stapel-Design. Diese drei Wafer beherbergen jeweils unterschiedliche Elemente: die Fotodiode, Transistoren und Analog-Digital-Umsetzer-Logik. Im Gegensatz dazu haben aktuelle und frühere iPhone-Bildsensoren ein Zwei-Wafer-Design, das die Fotodiode und Transistoren auf einem einzigen Wafer kombiniert.

In einem CIS wandelt die Fotodiode Licht in elektrische Signale um, während vier Transistoren für das Übertragen, Verstärken, Lesen und Löschen dieser Signale verantwortlich sind. Die Aufteilung dieser Komponenten auf drei Wafer ermöglicht eine höhere Pixeldichte, weniger Rauschen und kleinere Pixeldimensionen.

Die neue Technologie nutzt Wafer-zu-Wafer-Hybridbindungen, die diese Wafer direkt über ein Kupferpad verbinden, wodurch Signalübertragungsnoppen entfallen. Dies macht den CIS kleiner und erhöht die Datentransferrate.

Die ‌iPhone 16‌-Reihe wird allgemein erwartet, im Herbst angekündigt zu werden, mit neuen Kamera-Features wie einem dedizierten „Capture“-Button, einer 48-Megapixel-Ultraweitwinkelkamera und mehr.

CMOS-Bildsensortechnologie erklärt!

CMOS-Bildsensoren (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) wandeln Licht in elektronische Signale um. Sie sind aufgrund ihrer geringen Energieaufnahme und der schnellen Verarbeitung bei Digitalkameras beliebt. Moderne Technologien wie die Wafer-zu-Wafer-Hybridbindung ermöglichen kleinere, effizientere Sensoren.

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