Einem kürzlich erschienenen Bericht von Digitimes über die Lieferkette zufolge möchte Apple zu den ersten Anwendern von Chips werden, die auf Glassubstraten aufbauen.
Glassubstrate bieten gegenüber Siliziumsubstraten bei der Chipherstellung mehrere entscheidende Vorteile. Erstens hat Glas im Vergleich zu Silizium einen geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten, was bedeutet, dass es seine Abmessungen bei Temperaturschwankungen während des Herstellungsprozesses besser beibehält. Diese Stabilität ist entscheidend für die präzise Ausrichtung und Strukturierung von nanoskaligen Merkmalen auf dem Chip.
Glassubstrate können in kostengünstigen Fertigungsprozessen hergestellt werden. Chips auf großen Glastafeln herzustellen, kann die Kosten im Vergleich zur herkömmlichen Fertigung auf Basis von Siliziumwafern erheblich senken.
Außerdem sind Glassubstrate ultraflach und erlauben Gründen eine engere Platzierung der Komponenten. Diese höhere Schaltkreisdichte könnte zu kompakteren und effizienteren Chipdesigns führen.
Intel ist derzeit führend in der Glassubstrat-Technologie, aber andere Branchenriesen wie Samsung arbeiten daran, hier aufzuschließen.
Bei der Einführung von Glassubstraten gibt es aber auch große Herausforderungen. Glas ist von Natur aus zerbrechlich, und es kann schwierig werden,, eine gute Haftung an Metalldrähten und eine gleichmäßige Durchkontaktierung zu erreichen. Außerdem stellen die hohe Transparenz und die Reflexionseigenschaften von Glas eine Herausforderung für Prüf- und Messtechniken dar, die üblicherweise bei Chips auf Siliziumbasis eingesetzt werden.
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