Apple plant offenbar eine signifikante Änderung im Hardware-Design des iPhones. Laut einem Bericht des koreanischen Portals The Elec will der Konzern aus Cupertino ab 2026 auf diskretes Speicher-Packaging umsteigen, um die Leistungsfähigkeit bei KI-Anwendungen zu verbessern.
- Apple will ab 2026 diskretes Speicher-Packaging im iPhone einsetzen
- Ziel ist eine Verbesserung der KI-Leistung durch höhere Speicherbandbreite
- Samsung entwickelt auf Apples Wunsch hin neue Speichertechnologien
Apple verabschiedet sich von PoP: Warum die Technologie an ihre Grenzen stößt
Bisher setzt Apple beim iPhone auf die sogenannte Package-on-Package-Technologie (PoP). Dabei wird der Arbeitsspeicher (LPDDR-DRAM) direkt auf den System-on-Chip (SoC) gestapelt. Diese platzsparende Methode kommt seit dem iPhone 4 aus dem Jahr 2010 zum Einsatz.
Für aktuelle und künftige KI-Anwendungen stößt PoP jedoch an Grenzen. Der begrenzte Platz limitiert die Anzahl der Ein- und Ausgänge (I/O-Pins) zwischen Prozessor und Speicher. Das wiederum schränkt die Datenübertragungsrate und Speicherbandbreite ein - beides wichtige Faktoren für leistungsfähige KI-Systeme.
Diskretes Speicher-Packaging: Ein neuer Ansatz für mehr Leistung
Der Wechsel zu diskretem Speicher-Packaging soll diese Limitierungen aufheben. Dabei werden Speicher und SoC getrennt voneinander verbaut. Das ermöglicht mehr I/O-Pins, höhere Datenübertragungsraten und mehr parallele Datenkanäle. Auch die Wärmeabfuhr soll sich dadurch verbessern.
Samsung als wichtiger Zulieferer von Speicherkomponenten für Apple hat auf Wunsch des iPhone-Herstellers bereits mit der Entwicklung entsprechender Lösungen begonnen. Neben dem diskreten Packaging arbeitet der koreanische Konzern auch an LPDDR6-Speicher für Apple. Dieser soll die zwei- bis dreifache Datenübertragungsrate und Bandbreite des aktuellen LPDDR5X-Speichers bieten.
Eine spezielle Variante namens LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory) integriert sogar Rechenkapazitäten direkt in den Speicher. Samsung kooperiert hier mit SK Hynix, um die Technologie zu standardisieren.
Herausforderungen der Umstellung: Platzbedarf und Energieeffizienz
Die Umstellung auf diskretes Speicher-Packaging bringt allerdings auch Herausforderungen mit sich. So benötigt die neue Anordnung mehr Platz im Gehäuse. Apple muss daher möglicherweise den SoC oder den Akku verkleinern. Auch ein höherer Stromverbrauch und eine erhöhte Latenz könnten die Folge sein.
Trotz dieser potenziellen Nachteile scheint Apple die Vorteile für die KI-Leistung als überwiegend zu betrachten. Der iPhone-Konzern setzt große Hoffnungen in On-Device-KI und will dafür die nötige Hardware-Basis schaffen.
Package-on-Package ist eine Chip-Packaging-Technologie, bei der Speicherchips direkt auf den Hauptprozessor gestapelt werden. Dies spart Platz auf der Platine, begrenzt aber die Anzahl der Verbindungen zwischen Prozessor und Speicher. Für KI-Anwendungen mit hohem Speicherbedarf ist diese Technik daher limitierend.
Die neue Speicherarchitektur könnte erstmals im "iPhone 18" zum Einsatz kommen - vorausgesetzt Apple kann die technischen Herausforderungen meistern. Bis dahin bleibt abzuwarten, welche Zwischenschritte der Konzern bei den kommenden iPhone-Generationen in Sachen Speicher und KI-Leistung unternimmt.
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