Schnellere Chips ab 2009

Neue Infineon-Chips für iPhone 3G

Der Chiphersteller Infineon stellte am vergangenen Freitag ein neues Chipset vor, das sich hervorragend für den Einsatz in Apples iPhone eignen soll. Die Kombination aus XMM 6180 Prozessor und dem Basebandchip X-GOLD 618 unterstützt die volle Bandbreite der HSPA-Übertragungstechnik, die im iPhone 3G zum Einsatz kommt.

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Zudem ließe sich durch die Reduzierung von drei auf zwei Chips die Größe der Hardware um 40 Prozent und der Energiebedarf im Ruhezustand um insgesamt 30 Prozent reduzieren. Allerdings ist eine Marktreife des Chipsets erst Ende 2009 zu erwarten.

Laut Infineon kann mit dem vorgestellten Chipset eine Downloadrate von bis zu 7,2 MB/s, im Upload 2,9 MB/s unter Verwendung der HSPA (High Speed Packet Access)-Technik erreicht werden. Damit wäre eine Weiterentwicklung und Einbindung beliebter Features wie Videotelefonie, die ein hohes Datenaufkommen produzieren, möglich. Zudem könne eine 5 Megapixel Kamera sowie die Bild- und Videobearbeitung unterstützt werden. Zusammen mit dem effektiveren Platz- und Energiebedarf wären die Infineon Chips ein perfekter Partner für das iPhone 3G. Allerdings wird man für das in der übernächsten Woche erwartete iPhone 3G noch mit den Vorgängerchips aus dem Hause Infineon Vorlieb nehmen müssen, denn die neue Hardware sei frühestens 2009 einsatzbereit.  

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