Die Aufnahmen des LogicBoards stammen von Benjamin Geskin, der sie zugespielt bekam und über Twitter weiterverbreitet hat. Die Abbildungen stimmen mit den Aufnahmen überein, die schon zuvor bekannt geworden sind.
Ein A11-Prozessor würde das 7s und das iPhone 7s Plus eine vergleichbare Leistung wie dem iPhone 8 verschaffen, obwohl natürlich die Gesamtleistung des Systems auch von anderen Komponenten wie dem RAM abhängt. Das Flaggschiff-Smartphone von Apple soll zudem Funktionen wie ein randloses Display, eine Gesichtserkennung und ein Augmented-Reality-System mit mehreren Kameras aufweisen. Diese Funktionen wird Apple sicherlich nicht auch in das iPhone 7s einbauen.
Üblicherweise ist die S-Version gegenüber dem Vorgängermodell nur ein kleines Update, wobei dieses Mal davon ausgegangen wird, dass die Rückseite aus Glas und nicht aus Metall gefertigt wird, um eine Induktionsladung zu erlauben. Das könnte dazu führen, dass das iPhone 7s etwas dicker wird als das aktuelle Modell.
Giga Apple zitierte Mitte August 2017 einen Hüllenhersteller, der behauptet, Kontakte zum iPhone-Hersteller Foxconn zu haben. Nach dessen Informationen soll das iPhone 7s rund 0,1 mm dicker sein als das iPhone 7. Es gibt aber auch eine gute Nachricht. Der Kamerabuckel soll kleiner werden. Der störte beim iPhone 7 und dem iPhone 7 Plus schon gewaltig, wenn das Gerät auf eine flache Oberfläche gelegt und dann darauf getippt wird.
In der vergangenen Woche wurde zudem ein erstes Spy-Foto des A11 gezeigt. Der Prozessor wird von Apples Zulieferer TSMC in einem 10-Nanometer-Prozess hergestellt und soll der bisher schnellste SoC von Apple sein.
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